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丰田汽车公司和电装公司成立合资企业 专注于开发下一代汽车半导体芯片
阅读 1730 | 评论 0新闻来源:车迷之家编辑:chefans-zsy发布时间:2019-07-12 09:49:43

近日,据外媒消息,在当今汽车行业朝着互联网和自动驾驶汽车的方向发展的背景下,丰田汽车公司和电装公司表示,两家公司将成立一家合资企业,专注于开发下一代汽车半导体芯片。

针对此次合作,丰田在声明中表示,丰田集团供应商电装将持有新公司51%的股份,丰田公司将持有新公司49%的股份,新公司将于2020年4月成立,资本为5,000万日元(合458,968美元),员工约500人。

目前丰田公司正加紧布局自动驾驶领域,而自动驾驶系统需要具有感知汽车驾驶环境并解读数据再做出决定的能力,如避开障碍物等。

早在2018年6月,丰田和电装便达成协议,发挥双方各自优势,生产和开发电子元件以提高效率和加速创新。新合资企业将专注于电动汽车的动力模块和自动化汽车的外围监控传感器等零部件。

更早的2018年3月,两家公司便已经有所合作,联合丰田集团的另一家供应商爱新县精工株式会社,在东京成立了一个自动驾驶开发中心,名为丰田高级开发研究院。

与电装公司的合作,将可能成为丰田公司在自动驾驶领域开疆扩土的关键一步。(图片来源:网通社汽车)


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